微細化ニーズに応える、コストと柔軟性を両立した金型製作
半導体業界の微細化ニーズにおいては、金型の精度と納期が重要です。製造プロセスにおける寸法の正確性は、製品の品質を左右し、歩留まりにも影響します。また、短納期対応は、市場投入までの時間を短縮し、競争優位性を確立するために不可欠です。当社製品は、海外拠点のコストメリットと国内工場の柔軟なサポート体制により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・微細加工を要する半導体部品の金型製作 ・設計変更や追加工が発生した場合 ・納期短縮が必要な場合 【導入の効果】 ・コスト削減と高品質な金型製作の両立 ・設計変更やトラブルへの迅速な対応 ・短納期対応による市場投入までの時間短縮
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基本情報
【特長】 ・海外調達によるコストパフォーマンスの最大化 ・国内自社工場による緊急対応と追加工対応 ・自社コンテナ便によるスムーズな輸送 ・設計変更への柔軟な対応 ・短納期対応 【当社の強み】 モールドベース・入れ子・部品の取り扱い。モールドベースを知り尽くした専門知識と、先進機器、システム、スタッフの研究による品質、価格、短納期への対応。
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企業情報
当社では、モールドベース・入れ子・部品を取り扱っております。 モールドベースは金型の土台となるものであり、一つひとつの形態がちがいます。 それらの条件にきめ細かく対応しながら先進機器とシステム、そして スタッフの研究を駆使して当社は品質と価格、短納期の要望に応えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
