見積最短30分、納期最短当日出荷。小型化ニーズに応えます。
電子部品業界では、製品の小型化が進んでおり、金型の設計変更やメンテナンスの頻度も高まっています。これにより、入子材の調達リードタイムが短縮できるかが重要になります。急な設計変更やメンテナンスで部材が必要になった際、業務を止めることなく調達できることが求められます。当社金型用入子材のスピード販売は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子機器の小型化設計 ・試作・量産における金型修正 ・金型メンテナンス時の部品交換 【導入の効果】 ・リードタイム短縮による開発期間の短縮 ・急な設計変更への迅速な対応 ・業務効率の向上
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基本情報
【特長】 ・最短30分で見積回答、最短当日出荷 ・お客様の要望に合わせた低価格・高品質な入子材を提案 ・500社以上の取引実績 ・電話、FAX、メールでの柔軟な受付体制 【当社の強み】 モールドベースを知り尽くしている当社だからこそ、お客様のニーズに合わせた最適な入子材を提案できます。
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企業情報
当社では、モールドベース・入れ子・部品を取り扱っております。 モールドベースは金型の土台となるものであり、一つひとつの形態がちがいます。 それらの条件にきめ細かく対応しながら先進機器とシステム、そして スタッフの研究を駆使して当社は品質と価格、短納期の要望に応えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
