半導体パッケージの基礎から最新トレンドまでを一気に学べる実践講座。初心者でも、装置・材料・方式の全体像が体系的に解説
■タイトル：「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」 ――半導体パッケージの基礎から最新トレンドまでを一気に学べる実践講座。初心者でも、装置・材料・方式の全体像が体系的に解説。工程・材料・装置の基礎からCoWoS、FOWLP、光電融合まで最新動向など ■ 開催日時：2026年4月24日（金）13:30～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） ■セミナー対象者 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等 ■セミナーで得られる知識 半導体パッケージ技術の変遷とその背景 半導体パッケージ製造工程と材料、装置 最先端パッケージ技術と今後の方向性
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■開催要項 開催日時：2026年4月24日（金）13:30～16:30 Zoom配信（資料付）
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受講料 ・一般：44,000円（税込） ・メルマガ会員：39,600円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
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用途／実績例
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当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
