熱伝導材の新たな選択肢！粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに好適
『HP-01』は、CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットと ヒートシンクの間に挟んで使えるすき間埋め熱伝導パテです。 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに好適。拡張カード・ メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。 形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応。 さまざまな用途に使えます。 【特長】 ■絶縁/難燃の性質 ■粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しない ■凹凸の激しい表面を埋めるのに好適 ■チップセットに合わせて使用可能 ■自由に整形できるため、さまざまな用途に使える ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
