半導体の高密度化・3D化で激変する接合構造。微細・狭ピッチ化に対応する樹脂封止技術とパッケージングの最新課題・対策を体系解説。
■タイトル：「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 ――WLP・3D実装時代に不可欠な接合部設計と封止技術の核心を整理。高集積化に伴う不良メカニズムと対策を網羅し、開発・評価・量産の現場課題に直結する知見を提供。 ■ 開催日時：2026年5月15日（金） 13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体PKGの開発経緯および開発動向 ・ 半導体接合構造の変化とパッケージング技術の対応状況 ・ 半導体PKGの進化と樹脂封止技術の開発経緯および課題と対策 【セミナー対象者】 ・ 半導体関連分野の関係者（営業職，技術職など） ・ 半導体製造技術（前工程，後工程など）に関心のある方 ・ 半導体PKGの進化とパッケージング技術の対応に関心のある方 ・ 半導体複合化＝接合技術（Bumping Technology）に関心のある方
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■開催要項 開催日時：2026年5月15日（金）13:00～16:30 Zoom配信 （資料付）
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受講料 ・一般：44,000円（税込） ・メルマガ会員：39,600円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
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用途／実績例
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当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
