導電性カーボンペースト印刷の基本的な仕組み(パーコレーション構造など)や特性が体系的に理解できる！
本資料では、導電性カーボンペースト印刷と金メッキ接点の特性を比較し、 適切な選定指針と当社の対応技術についてご紹介いたします。 リモコンやスイッチ、センサーなど、具体的な用途に応じた 「接点材料の選定」の指針が示され、材料費の比較や、 実基板レベルでの具体的なコストダウンの試算結果を記載。 自社製品の接点材料を見直すことで、25％以上の劇的なコスト削減を 実現するための具体的なヒントが得られます。ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■背景：金メッキ依存からの戦略的脱却 ■仕組みと特長：導電性カーボンペースト印刷とは ■用途別：選定方法 ■コスト削減効果：25％以上のコストダウン ■性能比較：金メッキ vs 導電性カーボンペースト印刷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【その他の掲載内容】 ■製造工程1：金メッキ(無電解金メッキ) ■製造工程2：導電性カーボンペースト印刷 ■日豊電資の供給・サポート体制 ■結論：用途に合わせた選定を ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、プリント基板の総合メーカーとして、プリント基板の設計・開発から 片面・両面・多層プリント基板の試作・量産製造を行っている総合メーカーです。 日本と香港を調達起点として日本・中国・台湾の提携、合弁、協力工場との連携により 様々な仕様のプリント基板の製造・供給を可能にしています。 生産ボリュームにおいても小ロットから量産供給対応が可能です。 またお客様のご希望に沿った商流・お取引が実現できるよう全力で検討してまいります。 量産プリント基板では小ロットも喜んで供給対応いたします。 部品実装・組立工程で必要な静電対策品、テープなど梱包資材の販売もしております。 プリント基板全般に関することなら、ぜひ当社にお任せください。
