過剰加工を抑え、必要な分だけ加工。セラミックスの取り代を減らす。
セラミックス加工で、必要以上に削ってしまい、取り代が増えていませんか。 焼き物であるセラミクスは厚みばらつきが大きく、寸法を揃えるために多く削る必要があります。 従来の遊離砥粒加工では、厚みの薄い箇所も同時に加工されてしまうため、本来不要な部分まで削ることになり、取り代が増加してしまいます。その結果、加工時間の増加や歩留まりの低下につながります。 ブリエムールは、固定砥粒により接触状態を安定させることで、必要な箇所を効率的に加工し、過剰な取り代を抑えます。 これにより、無駄な加工を減らし、効率的な寸法調整が可能になります。 取り代を最適化することで、加工時間の短縮、材料ロスの低減、工程全体の効率向上につながります。
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基本情報
窒化アルミの場合 ■レート：13μm/min程度で持続可能 ■面粗さ：0.2μm(Ra)※#1500 #1000はRa0.25～0.28μm ■ワーク平行度1μm ■必要な箇所を効率的に加工し取り代を最適化 ■過剰加工を抑え歩留まり向上 ■加工時間短縮とコスト低減を実現 ■高精度な寸法調整が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
八千代マイクロサイエンスは1937年(昭和12年)の創業以来研削・研磨材の 専門商社であると同時に、研究開発部門による研削・研磨関連の製品開発 にも取り組み続けております。 技術情報サイト「研削・研磨．COM」「凝集剤.COM」 の 運営も行っております。ぜひ一度ご覧ください。
