基板の穴あけ不要。BGAの隙間に差し込むだけで固定できる革新的なクリップ。
Malico社のUni-Holderは、基板上の取り付け穴やアンカーパッド、バックプレートを一切必要としない、画期的なBGAヒートシンク固定ソリューションです。 基板設計における「省スペース化」の要求に応えるため、PCBとサブストレートの間にあるわずかな隙間（はんだボールの高さ）を利用して固定する独自構造を採用。四隅に組み込まれたスプリングが、異なる高さのヒートシンクに対応するとともに、輸送時の振動からコンポーネントを保護し、安定した熱接触を維持します。 工具不要で「カチッ」と押し込むだけの数秒で装着が完了するため、組み立てコストを大幅に削減。リワークも容易で、20回以上の再利用が可能です。「設計後に熱問題が発覚した」といったケースでも、後付けで即座に導入できる柔軟性を備えています。
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基本情報
市場に流通する主要なBGAサイズを網羅しており、多様なフィン形状のヒートシンクと組み合わせが可能です。 ・対応BGAサイズ： 19mm角 〜 55mm角（幅広いラインナップ） ・クリップ爪厚： 0.18mm 〜 0.35mm（サブストレートの隙間に適合） ・固定方式： 4点スプリング負荷式、スナップオン装着 ・適合隙間： PCBとサブストレート間の0.5mm 〜 0.7mmに対応 ・耐久性： 20回以上の着脱・再利用を保証 ・ヒートシンク形状例： 鍛造ピンフィン、鍛造エリプティカル（楕円）フィン ・カスタマイズ： 非標準サイズへのカスタム対応も可能
価格帯
納期
用途／実績例
BGAタイプのチップセット（FPGA、ASIC等）を使用するあらゆる機器で、国内10年以上の採用実績があります。 ・情報通信： サーバー、パソコン、無線機 ・産業・計測： 産業用基板、計測器、組み込みボード ・商業・医療： POS端末、医療機器、プリンター ・特筆事項： 基板設計完了後の「熱対策の後付け」や、高密度設計により固定穴の確保が困難な高機能基板に最適です。
企業情報
当社は、1986年に設立した電子部品商社です。 スマートフォンからセンサーネットワークまで幅広いアプリケーションに 向けたソリューションをご提供。 IoT、DXなどIT市場の本格的なパラダイムシフトに併せて、お客様の 多様な技術的ご要望に適うよう常にグローバル市場を調査し、 豊富なラインアップを揃えております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
