自動運転システムの進化を支える半導体チップのピックアップソリューション
自動運転システムを搭載した自動車業界では、高度な安全性と信頼性が求められます。自動運転に不可欠な半導体チップは、高性能かつ高品質であることが重要です。チップの製造プロセスにおけるピックアップ工程は、チップの品質を左右する重要な工程です。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、正確なチップの取り出しを実現します。これにより、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動運転ECU ・先進運転支援システム ・車載用センサー 【導入の効果】 ・チップの損傷リスクを低減 ・高品質なチップ供給によるシステムの信頼性向上 ・歩留まりの向上
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基本情報
【特長】 ・インクマーク認識、マップ認識(ASCII文字形式)の何れも対応可能 ・トレイは2～4インチ、チップサイズは0.5～約4mm位に対応 ・チップ・テープ分離装置を使用したマニュアルによる対応 【当社の強み】 藤田グループは、半導体加工、検査組立、基板設計・製作、装置開発まで、幅広い事業を展開しています。お客様のニーズに合わせたトータルソリューションを提供し、自動運転システムの進化をサポートします。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
