はんだ槽は外部加熱方式を採用！槽は内面に防錆処理を施した鋳鉄製
『FLOX-350』は、高効率モータで優れた予熱システムを備えた 外付けフラクサ式ウェーブはんだ付け装置です。 ダイレクトドライブプレートマウント構造と特別に製造された ステンレスチェーンドライブ、独自設計のアルミ合金ガイドレールを 採用。堅牢で耐久性に優れています。 また、搬送システムはセグメント化された浮体構造を採用しており、 ガイドレールの変形を効果的に防止し、長期にわたる安定した動作を 保証します。 【特長】 ■外部フラクサ式で高い安全性と簡易メンテナンス ■高効率モータで優れた予熱システム ■特殊搬送設計で安定した搬送 ■高効率排気フードによる異物落下防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様(一部)】 ■噴流方法：傾斜噴流式 ■制御方法：PC＋PLC ■適用可能な基板サイズ(幅)：50～350mm ■装置寸法：L5050×W1420×H1750mm ■装置重量：約1850kg ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
