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最終更新日:2026年05月21日

富士ソフト株式会社 インダストリービジネス事業部
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金融リスク分析を現場で完結させる次世代エッジAI

金融業界のリスク分析においては、市場の変動や不正行為の兆候を迅速かつ正確に捉えることが求められます。特に、リアルタイムでのデータ解析と、それに伴う的確な判断は、損失の最小化やコンプライアンス遵守のために不可欠です。従来のクラウド依存型の分析では、通信遅延やセキュリティリスクが課題となる場合があります。当社フィジカルAIソリューションは、現場で取得したデータをAI推論とリアルタイムに結びつけ、自律的な最適動作を可能にする仕組みを提供します。これにより、現場の状況に応じた即応性を実現し、リスク分析の精度とスピード向上を支える実装型AI基盤として活用いただけます。本ソリューションの中核となるSiMa.ai社のSiMa MLSoC「Modalix」は、10W未満の低消費電力で生成AIをエッジ側で直接実行できる次世代エッジAIプラットフォームであり、リアルタイム性と安全性が求められる金融現場に最適なソリューションです。 【活用シーン】 ・市場データのリアルタイム分析と異常検知 ・不正取引の早期発見とアラート発信 ・顧客行動パターンの分析とリスク評価

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【金融向け】フィジカルAIソリューション

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基本情報

【導入の効果】 ・クラウドに依存せず、AI処理を現場内で完結 ・10W級の低消費電力で生成AIを含む高度処理が可能 ・通信遅延のないリアルタイム判断・制御を実現 ・GPUレス構成により、システムコストと熱設計負荷を低減 ・産業用途に適した長期供給・長期サポートに対応 【特長】 ・10W未満で動作する次世代エッジAIプラットフォーム ・生成AI(LLM/LMM)をエッジで直接実行可能 ・SiMa MLSoC「Modalix」によるワンチップ統合構成 ・カメラ、音、LiDARなどのマルチモーダル処理に対応 【当社の強み】 富士ソフトは、SiMa.ai公式システムインテグレーションパートナーとして、デバイス特性を踏まえた最適な設計・実装を提供しています。デバイス選定からPoC、実装、量産、保守までをワンストップで支援できる体制により、構想段階から実運用を見据えたフィジカルAIの導入が可能です。また、専門AIチームによる実機評価・最適化と、組込み、SoC、FPGA、産業PCまで含めたハード・ソフト両面の総合エンジニアリング力を活かし、導入後の運用・改善まで長期的に支援します。

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富士ソフトには創業当初から組み込み開発を対応してきた40年の歴史があり、ソフトウェアはもちろんハードウェアも様々な経験を積んでまいりました。 長年培った経験を元に約2,000人を超える組み込み技術集団が、自動車、医療、産業、家電など、幅広い分野における組み込みサービスの提供をおこなっています。 ハードウェアからソフトウェアまでのシームレスな開発体制はもちろん、要件仕様の策定などの「柔らかい段階」から弊社のコンサルタントがご提案させていただき、開発はもちろん、研究、試験、生産など一貫したソリューションをご提供致します。

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