半導体の製造工程を“前工程～実装”まで体系的に解説。ウエハ加工・封止・実装材料など素部材の役割も網羅できる入門講座。
■タイトル：「半導体（IC）の製造工程と半導体用素部材の基本情報～ 入門：半導体製造と素部材－前後工程から実装まで ～」 ――半導体製造の流れと素部材の関係性を一気通貫で理解。装置・材料・実装まで横断的に学び、日本の強みと技術構造を把握できる実務直結型セミナー。 ■ 開催日時：2026年6月11日（木）13:00～16:30 ■ Zoom配信 （資料付） 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体製造に関する基本情報を習得できる ・ 半導体分野で活躍する日本技術の情報が得られる ・ 半導体分野へ自社技術の展開可能性について知見が得られる 【セミナー対象者】 ・ 半導体(IC)製造の基本的な技術情報に関心のある方 ・ IC製造で使用する素部材に関心のある方 ・ IC製造で活躍する日本の技術(装 置,素部材）に関心のある方
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■開催要項 開催日時：2026年6月11日（木）13:00～16:30 Zoom配信（資料付）
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受講料 ・一般：44,000円（税込） ・メルマガ会員：39,600円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
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当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
