企画・仕様設計からハード・ソフト開発、基板・機構設計、試作評価、量産まで対応。射出成形や板金加工による筐体製作も一括支援。
新製品の開発や既存機器の機能追加において、仕様設計から量産加工にいたる 各工程のリソース不足や、委託先の分散による管理工数の肥大化でお困りでは ありませんか。当社は、全工程を一括で請け負う受託開発支援を提供します。 ▼構想から製品化まで伴走する対応範囲 ■企画・仕様設計、ハードウェア・ソフトウェア開発、基板・機構設計 ■試作評価、射出成形、板金加工、切削加工による筐体製作 ■防水パッキン製作（ゴム成形）を含んだ製品組み立ておよび量産 ▼確かな実績を持つ回路設計技術 ■無線通信機器（920MHz、Wi-Fi、LTE、Bluetooth） ■シリアル通信機器やGPS応用機器、各種計測・制御機器 電気・電子回路の設計だけでなく、メカニカルな筐体設計や防水性の確保まで 社内で連携して進めるため、開発期間の短縮と確実な品質管理を実現します。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【マイコン採用実績】 ■Renesas SH/RL78/Synergy 各シリーズ ■STMicroelectronics STM32シリーズ ■Microchip Technology PICシリーズ ■その他 RaspberryPi/arduino 等 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
電子回路の安定化とノイズを防ぐために用いられるバイパスコンデンサをパスコンと呼びます。 今後ますます発展していく技術革新の中では、製品やシステムがより複雑高度化してまいります。そのような現在の状況の中で会社が安定して発展していくための役割を果たしていきたいと、社名を「パスコン」と名付けました。
