ウェハーのキズ・欠け・汚れを全数自動検査。 目視検査の省人化と判定基準の安定化を実現します。
半導体ウェハー外観検査装置(受託開発対応) 半導体製造では、ウェハー表面の微細なキズ・欠け・異物付着が、後工程での不良や製品の信頼性低下に直結します。一方、これらを目視で検査するには限界があり、検査員の負担増大、判定基準の個人差、見落としリスクが多くの現場で課題となっています。 当社は、カメラ・照明・画像処理の構成から、搬送・排出機構までを含めた検査装置を、お客様のウェハー仕様・検査基準・生産タクトに合わせて一台ずつ設計・開発します。汎用機では対応が難しい検査条件にも、構想段階からご相談いただけます。 【検査対象の例】 ウェハー表面のキズ、欠け、クラック 異物付着、汚れ、変色 出荷前の全数外観検査 【導入の効果】 判定基準の定量化により、検査員ごとのばらつきを解消 全数自動検査による不良流出リスクの低減 目視検査工程の省人化と、検査員の負担軽減 【当社の対応範囲】 検査方式の検討(カメラ構成・照明方法・画像処理) 搬送・排出機構を含めた装置設計 既存ラインへの組み込み、設備改造にも対応
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基本情報
【特長】 検査対象・欠陥種(キズ、欠け、汚れ、異物)に応じて、カメラ・照明・画像処理方式を個別に選定 ウェハーサイズ、搬送条件、生産タクトに合わせた専用設計が可能 既存ラインへの組込み、設備改造、専用装置としての新規開発に対応 判定基準の数値化により、目視検査の個人差を解消 PLC・タッチパネルはお客様指定メーカーへの対応も可能 【当社の強み】 当社は、検査方式の構想検討から、搬送機構・制御・配線を含む装置設計、製作、立上げまでを一貫して対応しています。カタログ製品の販売ではなく、お客様のウェハー仕様・検査基準・現場条件に合わせて、最適な構成を一台ずつご提案します。「既存ラインの一工程だけ自動化したい」といったご相談も可能です。半導体製造における品質管理や検査工程の省人化でお困りの際は、お気軽にご相談ください。
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企業情報
当社は、独自の技術やグループ企業の強み、外部ソースとの連携による事業展開等、新たな「挑戦」を続け、 より多様化する社会的ニーズに対応すべく、戦略的柔軟性をもって継続的にビジネスを創造してまいります。 あらゆる設備の課題に藤田グループがトータルソリューションでお応えします。
