熱風ヒーターの限界に挑戦し、 今まで不可能だった、真空引きを可能にしました。
真空チャンバーで高温の不活性ガスを使用する主な目的は、材料の酸化や変質を防ぎつつ、均一かつ効率的な加熱・冷却を行うことです。 窒素やアルゴンなどの不活性ガスを満たすことで、大気中での熱処理が不可能な精密部品や電子材料の加工が可能になります。 高温不活性ガスを使用する主な目的 酸化と汚染の防止 酸素や水分を排除した空間で不活性ガスを循環させることにより、高温下における金属や半導体材料の酸化・変色を完全に防ぎます 熱処理・ベーキング(脱ガス)の促進 チャンバー内を加熱しながら不活性ガスを導入または排気することで、材料表面や内部に吸着しているガス分子(水分など)を効率的に追い出します。 熱伝達による均一な加熱と冷却 真空のままでは熱の伝わりが放射や伝導に限定されますが、高温のガスを対流させることで、複雑な形状のワーク(被処理物)であってもムラなく均一に加熱・冷却できます
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基本情報
加熱風量 10L/min-300L/min 加熱電力 100W-5KW 外 径 φ14mm-φ34mm FAQQ1.制御は簡単ですか? A1.簡単です Q2.装置に組み込める大きさですか? A2.φ30xH60です Q3.テスト機は有りますか? A3.有ります。下記のサイトからお申込みください。 https://www.heat-tech.biz/products-hph/hph-tm/1961.html Q4.実験できますか? A4.テストラボ神戸で実験できます。下記のサイトからお申込みください。 https://www.heat-tech.biz/corporate/test-lab/
価格帯
納期
用途/実績例
主な用途 ・応用例半導体・電子部品の製造 半導体の結晶成長(エピタキシャル成長)や、電子基板のハンダ付け、焼結などのプロセスで使われます。金属の熱処理航空宇宙部品や医療機器などの金属パーツに対し、酸化膜を作らずに光沢のある状態で硬化・焼きなましを行います ・金属の熱処 理航空宇宙部品や医療機器などの金属パーツに対し、酸化膜を作らずに光沢のある状態で硬化・焼きなましを行います。 混合ガスの高純度化 半導体の脱酸素窒素加熱 ハンダづけ、ロウづけの脱酸素窒素加熱 真空チャンバーの予備加熱
詳細情報
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加工チャンバー内の急速加温 問題点 チャンバーの急速加温が出来ずに困っていた。 ⇒改善のポイント 大容量の熱風ヒーターで、急速加温した。 加工のサイクルタイムが上がり、一日の処理数が大幅に増えて、生産性が向上した。
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耐圧容器の水力リークテスト後の乾燥 問題点 テスト用水を早く乾かす方法が無くて困っていた。 ⇒改善のポイント 大容量の熱風ヒーターで高温ブロワーした。 短時間で作業が出来るので、テスト件数が増えた。 残水を高熱で飛ばしたので、錆が出なくなった。
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窒素ガス式濃縮装置 問題点 無酸素で濃縮できる良い方法が無くて困っていた。 ⇒改善のポイント サンプルに直接窒素ガスを吹き付けて濃縮を行った。 DMSOや水のような揮発性の低い溶媒も, 減圧にして加熱した窒素ガスを使用することにより迅速に除去できた。 ステンレスとスーパーエンプラを使用したので腐食性の高い溶媒も使用できた。
ラインアップ(3)
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| VAH-14N | |
| VAH19N | |
| VAH-3N |
カタログ(1)
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