精密カシメ作業、生産技術開発、試作・小ロット生産、高難易度実験。まずは弊社へご相談ください。
微細加工研究所が、これまで自社製卓上精密プレス装置と特殊精密金型で行ってきた加工事例の一部をご紹介します。 なお画像は、ハンドリング困難な微細サイズの部品を金型内でアッセンブリを行ったダボ人形です。 より詳細な解説は弊社HPまたはカタログをご参照ください。
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基本情報
弊社製卓上精密サーボプレス機（加圧力3t～5t）で加工してきました
価格帯
納期
用途／実績例
工学系大学やメーカー生産技術開発部門の研究、助成金事業に関する実験で実施してきました
詳細情報
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手作業では困難なサイズの微細板金部品の組立を金型内で行った「微細部品金型内組立加工」のサンプルです。 「微細部品金型内組立加工」は、ある程度の大きさの製品にも応用できますが、MEMSを含めた精密マイクロ機器の製作時における効果が特に大きいことから、平成15～17年度「戦略的基盤技術高度化事業」に採択されました。このサンプルはその加工法の実験のために作られました。三方向から材料を送りながら抜き工程を進め、中心部での部品を組み立て、スケルトンを落とすところまでを完全に自動化できました。 抜き、曲げ、カシメ、アセンブリといった精密プレス加工の要素が含まれています。
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「どれだけ微細なワークを打ち抜きで、かつ高精度で製作できるか」をテーマにした順送加工実験として製作したマイクロギアの実物と電子顕微鏡画像です。この加工を行っても、パンチの破損は確認されませんでした。
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上図のマイクロギアの加工するためのレイアウト図です。
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某工学系大学研究室の依頼で製作した「3次元構造体」です。 医療用検査器具を使用した実験に使用されています。
カタログ（3）
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企業情報
弊社は精密小物プレス加工に適した、卓上サイズの精密サーボプレス機と特殊精密金型を設計製造しております。 弊社製品による精密小物プレス加工は、SUSや純チタンや銅合金などの薄板材(板厚0.1～0.01mm程度)を対象としておりますが、それ以外の材料、または用途にも対応いたします。 ラボでのミクロン台でのスライド位置の変更とそれによる変化を確認する実験。 将来的な量産に向けて必要となる試作や小ロット生産。 基盤の破損が許されない半導体などの精密カシメ作業。 金型コストの低減と稼働率の向上。 1/100ミリ単位の精度を要求される精密小物製品の量産。 精密小物製品のインライン生産現場の省スペース化、または余剰スペースの有効活用。 微細加工研究所の卓上精密サーボプレス機と金型は、これらの先端技術に関わるニーズ達成に貢献いたします。 熟練技術者に頼らず、作業者の体力や感覚に依存せず、どなたでも精密プレス加工が行えます。 まずはお気軽にご相談ください。 ※回答を確実にお求めの方は弊社HPメールフォーム（https://mf-laboratory.com/contact）にもご一報ください。
