SiCトランジスタを採用することで100ns以下の高速スイッチングを実現!
当社の絶縁試験器についての事例をご紹介します。 半導体インバータの高速化にともない、モータ内部において コイル巻き始めに印加電圧のほとんどが集中してしまう現象が 問題となってきています。 当社の独自の技術によりSiC半導体素子を直列接続し、10kV以上の 高電圧を高速にスイッチングする技術を確立しました。 【事例概要】 ■課題 ・高速な立ち上がりをもつパルス電源が重要 ■結果 ・正負10kVの電源に対して100ns以下の高速な立ち上がり・立ち下がり波形を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。






