半導体パッケージの進化と樹脂封止技術を体系的に学ぶ。狭間隔バンプ対応や実装課題を解説
■タイトル 「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」 高集積化・高密度化・3次元化が進む半導体パッケージでは、接合部（バンプ）の増加や狭ピッチ化への対応が重要な課題となっています。本セミナーでは、半導体パッケージの進化に伴う接合構造の変化を整理し、樹脂封止技術や実装技術の最新動向、課題と対策について実務経験豊富な講師が解説します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体PKGの開発経緯と最新動向 ・接合構造の変化とパッケージング技術 ・樹脂封止材料・封止技術の評価方法 ・狭間隔バンプへの封止技術と信頼性向上 ・先端パッケージングの課題と対策 【対象】 半導体関連企業の技術者・研究者・営業担当者、半導体製造・実装・封止材料・パッケージング技術に携わる方。
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年8月5日（水）13:00～16:30 受講料：44,000円（税込） ※資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 39,600円（税込） 講師：越部 茂 氏 （(有)アイパック 代表取締役） 【主な講義内容】 ・半導体PKG・接合部の進化 ・接合部の信頼性向上と評価 ・樹脂封止技術・封止材料 ・封止材料の評価方法 ・狭間隔バンプ対応技術 ・先端半導体パッケージングの課題と対策 聴講方法：Zoomによるライブ配信
価格情報
受講料：44,000円（税込） ※資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 39,600円（税込） ★【メルマガ会員特典】 2名以上同時申込かつ申込者全員がメルマガ会員（登録無料）の場合、1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
・半導体パッケージング技術の技術習得 ・半導体封止材料・樹脂封止技術の理解 ・半導体実装・接合技術の最新動向把握 ・先端半導体パッケージ開発・設計 ・技術者・研究者・営業担当者向け教育 ※プログラム詳細やお申し込み方法は、関連リンクURLよりご確認ください。
企業情報
当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
