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最終更新日:2026年08月05日

株式会社ダックス
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次世代エッジAIを切り拓く インテル Core Ultra シリーズ 3 搭載 CPUボード 『HFIX-1』

・最新のインテル CoreUltraシリーズ 3搭載により、エッジAIに最適な高性能・低消費電力を両立可能 ・Xe3 GPUとインテル AI Boost NPU を搭載し、エッジAI性能を大幅に強化 ・広い動作温度範囲とオンボードメモリにより、産業用途に求められる耐環境性を確保 ・フローティングコネクタ採用の PCI Express 拡張で、高い接続信頼性を確保 ・コンパクトながら豊富なインターフェースを装備 ・Windows11 IoT Enterprise LTSC2024に対応

    その他産業用ロボット画像処理機器イメージング・画像解析装置
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HFIX-1

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基本情報

■CPU:Intel Core Ultra Series 3 processors ■メモリ:LPDDR5x-7467/6800 オンボード搭載、最大32GB、In-Band ECC対応 ■記憶媒体:M.2 NVMe SSD、PCI Express3.0 準拠 (max8GT/s)、2280 Type M-Key コネクタ ■USB:2 ポート USB3.2 準拠 (up to 5Gbps)、4 ポート USB2.0 準拠 (up to 480Mbps) ■PCI Express3.0準拠(max8GT/s) x2Lane 1Slot or x1Lane 2Slot  PCI Express3.0準拠(max8GT/s) x4Lane 1Slot ■LAN:4 ポート 2500BASE-T/1000Base-T / 100Base-TX / 10Base-TE(Wake On LAN対応) ■Video:2 ポート DisplayPort dual-mode、EXTGFX拡張コネクタ ■動作周囲温度:0~50℃※CPUにより-15~50℃対応可 ■外形寸法:170(W)×170(D) mm

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