熱管理を軸にAIインフラ市場の構造変化、主要企業の競争戦略、市場規模、サプライチェーンを体系的に整理した実務者向け市場調査書
「AIインフラ・熱管理産業レポート 2026-2040 ～半導体・液冷・サステナビリティが変える次世代競争戦略」 生成AIの急速な普及により、AIインフラ市場ではGPU・HBM・先進パッケージング・液冷技術・データセンター・送配電・水資源などが相互に影響し合う新たな競争環境が形成されています。 本レポートでは、チップからデータセンターまでを一体的に捉え、 ＊AI半導体・先進パッケージング ＊液冷・浸漬冷却 ＊AIデータセンター ＊Thermal Control Plane ＊Sustainability Control Plane ＊市場・企業・サプライチェーン を体系的に分析。 技術動向だけではなく、競争優位を左右するControl Pointや主要企業の戦略、市場構造、2040年までの将来展望まで詳しく解説しています。 研究開発部門、事業企画、経営企画、マーケティング、投資・調達部門など、AIインフラ関連市場を俯瞰したい実務者におすすめの市場調査レポートです。
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基本情報
■ 発 行：2026年7月28日 ■ 定 価：本体（冊子版）275,000 円（税込） 本体 + CD（PDF版）330,000 円（税込） ★ 弊社メルマガ会員（登録無料）：定価の10％引き！ ■ 体 裁：A4判・並製・244頁 ■ 編集発行：（株）シーエムシー･リサーチ ISBN 978-4-910581-97-2
価格情報
本体（冊子版）275,000 円（税込） 本体 + CD（PDF版）330,000 円（税込） ★ 弊社メルマガ会員（登録無料）：定価の10％引き！
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
用途／実績例
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