セラミックやガラスに好適！アルミ層形成で導電性や放熱性を付与！
半導体業界では、部品の小型化・高密度化に伴い、高い導電性や放熱性が求められています。 特に、セラミック基板への電極形成においては、材料間の密着性や焼成時の安定性が重要となります。 従来の工法では、これらの課題に対応することが難しい場合がありました。 当社のアルミペーストは、セラミックやガラス基板に優れた密着性を示し、焼成や焼結により高導電性・高放熱性のアルミ層を形成することで、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・セラミック基板への外部電極形成 ・放熱パスの形成 ・電子部品パッケージの導電層形成 【導入の効果】 ・優れた導電性による電気的性能の向上 ・高い放熱性による部品の温度上昇抑制 ・多様な基板への密着性による設計自由度の向上 ・金、銀フリーによるコストダウン
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基本情報
【特長】 ◆セラミック、ガラス、金属、MMD/CMC あらゆるものに密着します。 ◆スクリーン印刷、ディップコートなどで容易に塗工可能です。 ◆大気中で焼成、焼結が可能です。 ◆鉛、銀フリーで人体にもコストにも優しい仕様です。 【当社の強み】 東洋アルミニウム株式会社は、創業以来アルミニウムの機能性・意匠性用途の可能性を追求し、有用な製品を開発してまいりました。アルミニウムの特長を活かし、研究成果をベースに顧客ニーズに応えることで、包装、エレクトロニクス分野等に応じた製品を提供しています。独自のコア技術を活かした開発力で、お客様のご要望に応え、新たな社会の発展に貢献してまいります。
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用途／実績例
セラミック上の電極形成など
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企業情報
東洋アルミニウム株式会社は、会社創業以来、アルミニウムの機能性・意匠性用途の可能性を追求し、 有用な製品を開発し、社会に貢献してきました。 アルミニウムの特長を、研究の成果をベースに顧客のニーズに的確に応えることによって、 包装、エレクトロニクス、日用品分野等の用途に応じた箔製品、 塗料の顔料のほか高機能材料としてのパウダー・ペースト製品や地球環境に配慮した太陽電池関連製品を生産し、 国内のみならず欧・米・中・アジア各国においてグローバルに事業展開するメーカーに成長しました。 今後も独自のコア技術の強みを活かした開発力を成長の源泉として、 「未来を創る、私が創る、みんなで創る」という行動方針の下、 お客様のご要望に応え、新たな社会の発展に貢献してまいります。
