【低熱膨張・高熱伝導】Si/SiC複合材料への微細穴加工がもたらす半導体関連製品への展開
レーザー加工や放電加工により、MMC（シリコン/SiC複合材料）への微細穴加工が可能です。 「低熱膨張性」「低抵抗」「耐摩耗性」「軽量・高剛性」を特徴とするMMCに微細穴加工を施すことで、装置性能向上への次の一手に繋がります。 ＜微細穴加工仕様＞ 【穴径】φ0.04～φ0.25mm 【穴ピッチ】0.08～0.2mm アスペクト比（穴径：深さ）は1:20程度 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
●シリコン/SiC複合材料 SiC多孔体へSiを含浸させた材料 【SS501】→セラミックス：50%、Si：50% 【SS701】→セラミックス：70%、Si：30% 【SS702】→セラミックス：75%、Si：25% ＜特性値＞ ・密 度 ：3.0g/cm3 ・曲げ強度：300～420MPa ・ヤング率：280～350GPa ・破壊靭性：3MPa・m∧1/2 ・熱膨張係数：3.0x10∧-6/K ・熱伝導率：175～190W/m・K ・体積固有抵抗：＞2x10∧-2Ω・cm ＜複合材料ラインアップ＞ ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料 ■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
価格帯
納期
用途／実績例
■シャワープレート CVDやエッチングなどで、プロセスガスを均一に噴出・拡散させるための重要部品 ■プローブカード テスタとチップを電気的に接続する重要な検査器具 ■バキュームチャック 極薄ウェハやフィルム、ガラス基板などを変形・破損させずに均一に吸着固定する治具
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企業情報
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
