チップレット・3Dパッケージなど最新動向から、エポキシ樹脂の基礎、封止材の設計・評価、次世代材料まで体系的に解説！
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット、3Dパッケージなど進化する半導体パッケージに対応する封止材について、エポキシ樹脂・硬化剤・添加剤などの原材料から設計、評価まで体系的に解説。低誘電・高熱伝導・光電融合など次世代封止材の技術動向も紹介します。 【セミナーで得られる知識】 ・半導体パッケージの種類と最新トレンド ・ワイヤーボンド、フリップチップ、ウェハーレベル、先端パッケージの特徴 ・トランスファー・コンプレッション成型等の成型法 ・エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー等の原材料 ・封止材の要求特性と材料設計技術 ・耐熱性・耐湿性・低応力化の設計 ・吸湿リフロー、ヒートサイクル、高温高湿等の評価技術 ・低誘電、高熱伝導、光電融合向け次世代封止材 【セミナー対象者】 ・半導体封止材の設計・使用に携わる技術者 ・半導体封止材用のエポキシ樹脂・硬化剤の設計者 ・半導体パッケージ・封止材料に関心のある方
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年9月29日（火）13:30～16:30 受 講 料：44,000円（税込） ＊資料・見逃し配信付 ＊メルマガ登録者 39,600円（税込） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 講 師：野村 和宏 氏 NBリサーチ 代表 専門：半導体封止材、接着剤、変性エポキシ樹脂製品の設計・開発
価格情報
受 講 料： 44,000円（税込） ＊資料・見逃し配信付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）39,600円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
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企業情報
当社は、各種化学品、機能材料・製品等の市場動向をウォッチし、 各種市場調査、マーケット情報の出版、研究開発支援を行っております。 その他、エネルギー、電池、各種化学品、機能材料・医薬・ヘルスケア等の 市場動向もウォッチ。委託調査、マーケット情報の出版、技術セミナーの 開催等で研究開発を支援しております。
