急成長トレンド！2026年永久接着システム市場規模が898百万米ドルを突破する秘訣とは？
永久接着システムとは 永久接着システム市場は、HBM、3D IC、Chiplet、先端パッケージング、MEMS、CIS、シリコンフォトニクスなどの高密度半導体製造を背景に急速に拡大している。世界市場は2025年に約6億6,800万米ドル、2032年には約24億500万米ドルに達し、2026～2032年のCAGRは17.8%と予測される。永久接着システムは、ウェーハ、ダイ、チップ、異種基板を高精度に接合し、長期的に安定した界面を形成する装置であり、従来のMEMS・CIS用途からAI/HPC向け3D集積へと市場の中心が移りつつある。
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基本情報
永久接着システムの世界市場規模 Global Reportsが公開した最新調査レポート「永久接着システムの世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」によると、永久接着システムの世界市場規模は、2025年の約668百万米ドルから拡大し、2026年には約898百万米ドルに達すると見込まれています。今後も年平均成長率（CAGR）17.8%で成長を続け、2032年には約2405百万米ドルに達すると予測されています。
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永久接着システムとハイブリッドボンディング 永久接着システムの主要技術には、ハイブリッドボンディング、フュージョンボンディング、表面活性化接合、原子拡散接合、陽極接合、共晶接合、拡散接合などがある。なかでもハイブリッドボンディングは、誘電体同士の接合とCu-Cu接続を同時に形成できるため、従来のマイクロバンプ方式より微細なピッチ、高い接続密度、低消費電力を実現しやすい。2026年5月にはimecとEV Groupが200nmのCuインターポストピッチによるW2Wハイブリッドボンディングを実証しており、永久接着システムの高精度化が次世代ロジック・メモリ積層に向けて進んでいる。
企業情報
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