6~30kWの異なる出力を選択でき、研磨を節約可能な高出力性能モデル!
『Hシリーズ』は、中厚板(≧20mm)の切断に適した 6-30kWハイパワープレートレーザー切断機です。 機械全体は安定性と信頼性が高く、高い動的性能を備えており、 10,000ワットの電力での長期にわたる効率的な動作に対応。 最高レベルのソフトウェアとハードウェアの構成、独自の機能で、 海外市場での受け入れも着実に拡大しています。 【特長】 ■中厚板の切断 ■高度な知能 ■人間味のあるデザイン ■高効率伝送 ■ハイスタンダードなベッド ■残留物の視覚的検出 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ■レーザー出力:6-30kW ■プレートサイズ:3080*1530-12550*2830mm ■最高アイドリング速度:200m/min ■作業台耐荷重:3000~16000kg ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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納期
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企業情報
株式会社吉野機械製作所は、1948年創業の板金加工機・自動化設備メーカーです。 ACサーボプレスブレーキ「YSP」、完全自動曲げシステム「YSP-R」をはじめ、 専用機・自動省力化ラインを開発・設計・製造し、据付・立上げ・保守まで一貫して対応しています。 また、SENFENG(センフェン)社の日本販売代理店として、 ファイバーレーザー切断機、パイプレーザー加工機、ハンドヘルドレーザー溶接機、ロボットレーザー溶接システム等を販売。 日本語でのご相談から機種選定、仕様確認、テスト加工の調整、導入後のアフターサービス窓口まで当社が担い、 据付・立上げ・技術対応はSENFENG社と連携して支援します。 自社の曲げ・自動化技術とSENFENG社のレーザー加工設備を組み合わせ、 切断・曲げ・溶接・搬送を含む板金工程全体の最適化をご提案します。 お客様の製品・工程・工場レイアウトに合わせ、人手不足の解消と生産性向上を支えます。






