【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
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基本情報
【特長】 ・XY方向に±0.4mmのフローティング量を確保し、基板の取り付け誤差や振動によるズレを吸収します。 ・スタック高さ3mmの低背設計で、装置の小型化に貢献します。 ・16Gbpsの高速シリアル伝送に対応し、高帯域幅信号の伝送が可能です。 ・使用温度範囲-40℃~+125℃に対応し、過酷な環境下での使用が可能です。 ・極数は40極から200極まで幅広くラインナップしており、用途に応じた選択が可能です。 【当社の強み】 ケルは創業以来、産業用コネクタの専業メーカーとして、お客様との対話を通じて、エレクトロニクス機器の小型化・高機能化に対応する製品を提供してまいりました。長年の経験とR&D活動により、常に一歩先行くコネクションテクノロジーをご提案いたします。特注対応も積極的に行っておりますので、お気軽にご相談ください。
価格帯
納期
用途/実績例
<アプリケーション> ・画像機器市場 ・車載機器市場 ・通信機器市場 ・医療機器市場 ・工業機器市場 ・遊技機器市場 ・事務機器市場
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ケルは創業以来、産業用コネクタの専業メーカーとして歩んでまいりました。それはエレクトロニクス機器が小型化・高機能化する中で、優れた接続信頼性と高機能性を追求し続けた歴史でもあります。 ケルが最も大切にするのは、お客様との対話。濃密なコミュニケーションによって、お客様が抱える解決しなければならないニーズと次世代につながる要求が明らかになります。さらに独自にR&D活動を切磋琢磨することによって、私たちケルは常に一歩先行く製品をご提供してまいりました。 エレクトロニクスが拓く輝かしい未来のために。ケルはこれからもコネクションテクノロジーの領域で、先端の技術提案と高機能製品をお届けする所存です。激しく進歩する技術と市場環境に、創造力でお応えするケル。その先進性と対応力にこれからもご期待ください。





