コネクタ・レジスト基板向けに、使いやすさと信頼性を。ストライク銀めっき液 GPE-ST
コネクタ分野では、電気的信頼性と耐久性が求められます。特に、過酷な環境下で使用されるコネクタにおいては、接触抵抗の低減や耐食性の向上が、製品の長寿命化と性能維持に不可欠です。不適切なめっき処理は、接触不良や腐食の原因となり、機能不全につながる可能性があります。ストライク銀めっき液 ダインシルバー GPE-STは、これらの課題に対し、優れた付き回り性と均一なめっき皮膜を提供し、信頼性の高いコネクタ製造をサポートします。 【活用シーン】 ・下地めっき 【導入の効果】 ・ステンレスへ直接銀めっき可能。 ・基板上のレジストを侵しません。 ・銀めっきの際、置換反応を防止します。
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基本情報
【特長】 ・シアン化合物は全く含まれず、毒性はありません。 ・酸性タイプの銀めっきプロセスで、めっき浴管理が不要です。 ・密着性及び展延性に富むめっき皮膜が得られます。 ・排水処理が容易で処理コストが軽減できます。 ・幅広いpH範囲でめっきが可能です。 ・一般的なノンシアン光沢銀めっき浴に比べ耐熱性が高く、熱処理時の下地の銅拡散による皮膜変色を抑制できます。(当社調べ) ・RoHS指令物質、第22次SVHC候補物質非含有です。 ・弊社銀変色防止剤ニューダインシルバーシリーズの併用で、優れた変色防止効果を発揮します。 【当社の強み】 大和化成グループは『三創』の精神のもと、大手メーカーが手掛けないニッチ市場で独自の化学事業を展開しています。人まねしない独自の技術開発で、新しい製品を世に送り出していくところに、大和化成グループの存在価値があります。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途例】 *半導体やコネクタ等のリードフレームの連続めっき、噴流めっき *線材への連続めっき *レジスト基板といった耐アルカリ性に難のある素材へのめっき *ステンレス基板への直接銀めっき
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「誰もまだやっていないこと」「あればきっと喜んでくれる人がいる」…。大和化成グループは『三創』の精神のもと、大手メーカーが手掛けないニッチ市場で独自の化学事業を展開しています。人まねしない独自の技術開発で、新しい製品を世に送り出していくところに、大和化成グループの存在価値がある。そんな思いをこめて“We are Chemical Innovators”を企業スローガンにしました。このスローガンを実践するために、新しいこと、面白いこと、誰もやらないことにどんどん挑戦していきます。






