半導体製造装置・生産設備向けプロダクトデザイン

基本情報

【対応内容】 ・製品コンセプト／デザイン方針の整理 ・外観デザイン、デザインスケッチ ・3D CADによる形状検討 ・CMF（カラー・素材・表面処理）検討 ・操作部、表示部を含む外観構成の検討 ・既存機構を前提としたリデザイン ・シリーズ展開、デザイン統一 ・モックアップ／試作支援 ・量産設計段階でのデザインフォロー ※機構・外装設計を含む案件についても、内容に応じてご相談いただけます。

価格情報

案件内容、対象範囲、開発フェーズ、期間に応じて個別にお見積りします。初回相談時に仕様や開発状況を確認したうえで、必要な業務範囲をご提案します。

納期

用途／実績例

【対象例】 ・半導体製造装置 ・真空装置 ・FA装置／自動化設備 ・生産設備 ・加工装置 ・大型業務用装置 ・既存機構や内部構造を持つBtoB製品 【ご相談例】 ・技術的には成立しているが、外観にまとまりがない ・既存機構を維持したまま製品イメージを刷新したい ・新シリーズとして外観やCMFを統一したい ・操作部や表示部を含めて装置全体を整理したい ・展示会や営業活動でも製品価値が伝わる外観にしたい 新規開発、既存製品のリニューアル、シリーズ展開など、開発途中の段階からでもご相談いただけます。

詳細情報

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  技術要件をデザイン条件として整理 製造装置では、内部機器、フレーム、扉、配線、メンテナンスアクセス、安全要件など、多くの設計条件が外観に影響します。TFDWでは、それらを単なる制約として避けるのではなく、開発・設計担当者と共有しながらデザイン条件として整理。装置として必要な機能と、製品としての一貫した外観を両立させます。

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  既存機構を活かした外観刷新にも対応 内部レイアウトや基本構造が決まっている製品でも、外装構成、面のつながり、操作部、CMFなどを整理することで製品イメージを大きく改善できます。既存製品のモデルチェンジやシリーズ追加など、設計資産を活用しながら外観価値を高めるプロジェクトにも対応します。

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  構想から試作・量産段階まで一貫して支援 初期コンセプトやデザイン方針の整理から、スケッチ、3D CAD、CMF、モックアップ、試作、量産設計段階でのデザイン確認まで、プロジェクトの状況に応じて支援します。デザイン案の作成だけで完結せず、設計変更や製造条件を確認しながら製品化まで外観品質をフォローします。