僅かな荷重を加えるだけで導通するシート
デバイスが高周波化しプローブピンでは共振を起こしてお困りの方へ、問題解決いたします。 特徴： PADの微細化、今日ピッチに対応 接触抵抗を低減します ゴムシートによる面接触により、デバイス、基板のダメージを軽減します 数パターンをデザインできますので、数種のデバイスに1枚で対応できます。
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企業情報
ミクナスファインエンジニアリングは1949年の創業以来、 お客さまの期待に応え抜こうとする情熱を持ち、 様々なニーズに合わせ知恵を絞り、創意工夫を重ねてきました。 精密部品加工から装置組立まで幅広い希望にとことん応え、 あらゆる面からお客さまをサポートいたします。
