直描露光装置市場規模予測2026：2032年に1462百万米ドルに到達
直描露光装置とは 直描露光装置は、レーザーや電子ビームなどの制御可能なエネルギービームを用いて、フォトレジストを塗布した基板上に回路や微細構造を直接描画する装置である。従来のフォトマスクを介さずにパターンを形成できるため、多品種少量生産、試作、設計変更への対応に適している。半導体研究開発、MEMS、先端パッケージング、ディスプレイ用マスク、マイクロ流体チップ、光電子デバイスなどで利用される。
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基本情報
直描露光装置の世界市場規模 Global Reportsが公開した最新調査レポート「直描露光装置の世界市場規模、シェア、企業ランキング、売上、需要動向予測（2026～2032年）」によると、直描露光装置の世界市場は、プリント基板（PCB）の高密度化、半導体先端パッケージングの進展、次世代ディスプレイの製造技術の高度化を背景に拡大している。市場規模は2025年の8億9,000万米ドルから2026年には9億5,800万米ドルに増加し、2026～2032年の年平均成長率（CAGR）7.3％で成長、2032年には14億6,200万米ドルに達すると予測される。2025年の世界生産台数は約1,163台、平均市場価格は1台当たり約76万5,000米ドルと推定される。
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直描露光装置の方式と用途 直描露光装置は、レーザーや電子ビームなどでフォトレジスト上に回路・微細パターンを直接描画し、フォトマスクを省く装置である。光学式（レーザー）と荷電粒子式（電子・イオンビーム）に大別され、電子ビーム式は約10nm級の精度を要するICマスク製作に強い。レーザー式は生産性に優れ、高機能PCB、ウエハーレベルパッケージ、FPD用マスク、ローエンドIC前工程、太陽電池向け銅めっきなどに対応する。PCBでは多層板、HDI、フレキシブル基板、ICキャリア基板で実用化が進む一方、半導体前工程の大規模量産では解像度と処理能力が課題となる。
企業情報
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