樹脂で最高クラスの耐熱性。半導体装置の高温・真空部品にPBI板を切売り
PBI（ポリベンゾイミダゾール）は、荷重たわみ温度410℃、ガラス転移温度420℃を持つ、熱可塑性樹脂として最高クラスの耐熱性を備えたスーパーエンジニアリングプラスチックです。高強度・高硬度で低熱膨張、プラズマ耐性にも優れるため、半導体製造装置の高温・真空部品に使われます。 KIRIURI.COMではPBIアドバンストマテリアルズの標準グレードSCM7000（黒）と高純度グレードSCM7000HP（黒）の板を、T10〜T50の計12サイズで取り揃えています。 必要な寸法・枚数での切売りに対応。物性表・材料解説PDFもダウンロードいただけます。
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基本情報
【材質】PBI（ポリベンゾイミダゾール）／PBIアドバンストマテリアルズ製 【形状】板 T10〜T50（各グレード6サイズ） 【参考物性】荷重たわみ温度 410℃（1.8MPa）／ガラス転移温度 420℃／熱分解温度 600℃超／密度 1.30〜1.38g/cm³／引張強さ 約150MPa／吸水率 約0.40% 【グレード別】 SCM7000 黒：標準グレード（高温・耐摩耗・断熱用途） SCM7000HP 黒：高純度・低アウトガス・低金属含有（真空チャンバー用途） ※数値は参考値です。正確な値は各グレードの物性表PDFをご確認ください。
価格情報
サイズごとの価格をKIRIURI.COMで公開しています（在庫確認・ご注文は掛け払い登録済みの法人会員様）。商品代金5万円（税抜）以上で送料無料。
納期
~ 1週間
※在庫品はご注文確定後、4営業日以内に出荷します。
用途／実績例
・半導体製造装置（エッチング装置のウェハ／ガラス保持パーツ） ・真空環境部品（真空チャンバー内の摺動部品：SCM7000HP） ・ガラス搬送系（耐摩耗が求められる搬送部品） ・高温摺動部（他の樹脂では耐えられない温度域での軸受・ブッシュ） ・断熱部品（低熱伝導を活かした熱絶縁部材） 【選び方】真空・クリーン環境や金属汚染を避けたい用途はSCM7000HP、それ以外の高温・耐摩耗用途はSCM7000が基本です。 【注意】PBIは高価な材料です。260℃以下で足りる用途ではPEEKが現実的な選択肢になります。
詳細情報
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SCM7000（黒）PBI 標準グレード PBIの基本グレードです。高耐熱・低熱膨張・低熱伝導、高強度・高硬度というPBIの基本特性を備えた切削加工用素材です。高温下の摺動部品、耐摩耗部品、断熱部品に。板 T10〜T50。
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SCM7000HP（黒）PBI 高純度グレード 不純物とアウトガスを抑えた低金属含有の高純度グレードで、真空チャンバー内での使用を想定しています。半導体製造装置の真空中部品、ウェハ／ガラス保持パーツに。板 T10〜T50。
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| SCM7000 (黒) 板 | 厚さ10・厚さ15・厚さ20・厚さ30・厚さ40・厚さ50（全6サイズ）。必要な寸法で切売り対応 |
| SCM7000HP (黒) 板 | 厚さ10・厚さ15・厚さ20・厚さ30・厚さ40・厚さ50（全6サイズ）。必要な寸法で切売り対応 |
カタログ（4）
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企業情報
樹脂・エンプラ・セラミックス素材のオーダーカット販売を行っております。
