iPhone 18 Pro/Pro Maxの分解と分析
Webinarビデオ”iPhone 18 ProとPro Maxの内部を見てみましょう”
iPhone 18 ProおよびPro Maxについて、設計から市場への影響までを概説
先日開催されたテックインサイツのWebinarのオンデマンドビデオです。 サイトにて、ご登録を頂きますと、ご視聴が可能になります。 ～プロセッサとモデムの革新、パッケージングの進歩、分解調査で明らかになった事実、部品表（BOM）分析なども含まれます～ 価格設定への影響、調達動向、そしてAppleの進化するハードウェア戦略について考察します。 アナリストが新型iPhoneの市場への影響と技術、パッケージング、接続性、システム設計における最新の進歩について解説し、徹底した分解を通してデバイスの内部構造を明らかにしています。 最終的に、この主力製品を形成するコスト構造とサプライチェーンの動向について考察しました。 ※尚、初期段階の分析であるため、本日提示する観察結果や推定値の一部は暫定的なものであり、追加データの収集や新たな知見の検証に伴い変更される可能性がありますのでご了承下さい。
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基本情報
★デバイス技術担当主席アナリストのウェイン・ラムは、市場の見通しと影響、接続性、システムアーキテクチャについて解説 ★アナリスト兼テクニカルフェローのラジェシュ・クリシュナムティは、20 Proに関するロジックの定義に焦点を当てます ★プロセスアナリストのキャメロン・マクナイト・マクニールは、18 Proを取り巻く高度なパッケージングについて解説 ★ステイシー・ウェグナーは、分解とコンポーネントの概要について ★コスト分析マネージャーのアル・コウスキーと、戦略的調達・購買マネージャーのパトリック・ゴフマン氏が、コスト計算と調達の実務について解説
価格帯
納期
用途／実績例
A20 Proチップは、TSMCの最先端2nm（GAA：ゲートオールアラウンド構造）技術を初めて採用した商用半導体です。 他社（競合）の技術力測定： ダイサイズ（チップの面積）や、トランジスタの密度、歩留まり（良品率）を推測するための内部レイアウトの確認。 設計思想のベンチマーク： 今回採用された「メモリをチップの上ではなく、横に配置する（Mシリーズで培った高度なパッケージング）」というAppleの新設計の意図を分析 素材・化学メーカー様にとっては、熱設計・先進パッケージング材料の需要予測にご活用頂けるかと思います。 2nm世代になり、トランジスタ密度が爆発的に上がったことで、半導体パッケージの「局所的な発熱（熱密度）」が大きな課題になっています。 新材料の採用トレンドの把握： Appleが、従来のグラファイトシートから「面積3倍の巨大ベイパーチャンバー」や「バッテリーのメタルケース（金属シェル）」へ、熱設計を完全にシフトした理由の分析など
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企業情報
『TechInsights』は、半導体・電子部品分野の技術解析レポート、半導体市場調査レポート、及び半導体コスト分析レポートを提供する世界最大級の半導体関連情報リソースです。 過去、現在、未来における半導体業界の情報を元に企業の重要な意思決定を行う場面やその専門家の方々に情報を提供。 独自に蓄積した詳細な解析結果や市場の洞察を統合し、 半導体市場の足元の短期市況から長期予測、さらには技術トレンドまでを把握できるレポートを提供。 事業計画や開発方針の策定など、重要な経営判断を強力にサポートします。 【特長】 ■半導体・電子部品分野向けの技術解析・市場調査・コスト分析を提供 ■先端ロジック、先端パッケージ、DRAM メモリ、3D NANDメモリ、イメージセンサー、パワー半導体など、 主な半導体デバイスの構造解析から、プロセスフロー分析、回路解析まで幅広い解析を提供 ■スマートフォン、車載機器、家電、IoT機器、基地局、ノードなど幅広い機器の解析に対応 ■装置・材料・デバイスの各分野に対応した専門的な分析が可能 ■短期～長期の市況予測をカバー
