高力ボルト接合面さび発生促進用のシステム『μメーカー』
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基本情報
電解液『シュンパツ45』を含浸させた電極モップを用いて、ボルト接合面を 軽く撫でるだけで電気化学的反応で極く短時間に、自然と同じさびを発生させ 規定値0.45以上の高いすべり係数（μ）が得られる 高力ボルト接合面さび発生促進用のシステム『μメーカー』 ■□■特徴■□■ ■電解液には有害物質を含まず、劇毒物にも該当しない普通品扱い ■さび発生が他の如何なる手段よりも早く、安定している ■発生したさびは極く長期間大気ばくろに近い自然態で、μの値も格段に高い ■気象や施工上の条件に係りなく均一にさびが発生する ■条件次第では、ミルスケール取りのサンダーがけが軽減又は省略できる ■従来法に於けるスプレーによる薬液の飛散もなく安全 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
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急激な変革の時代に各産業界の顧客様は常に新らしい情報を欲しがり、それに基ずく商品の要求をしております。弊社はそのような要求にたいし、グローバルに情報発信をし、小廻りを生かし、大企業に出来ない、専門商社です。