バンプ形成
仕様・用途に合わせ各種対応いたします。 また基板材質も、ガラス・Siウエハー・フィルム等各種対応いたします。 バンプ加工だけではなく、配線パターン等の加工も対応いたしますのでお気軽に御相談下さい。
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基本情報
バンプ形成は、CSP・BGA・フリップチップ等、各種実装技術に欠かす事の 出来ないものです。弊社では、お客様の仕様・御予算に合わせて、 1枚からでも各種バンプ加工対応いたします。 ・スタッド法（チップのみ） Auスタッドバンプ： ワイヤー径18μｍ・25μｍ 2種（バンプ高さ・径により選択いただけます） また、2段・3段のバンプ加工も対応可能です ・メッキ法 電解メッキ： Au・Ni・Cu・Ag・Pt 等 半田各種（共晶・高融点） 鉛フリー半田（Sn-Ag・Au-Sn） （各種無電解メッキも対応いたします。） ：基板は、ガラス・Si（シリコン）・フィルム等、対応可能です。 適用例：IC実装評価用TEG、メンブレン基板、カンチレバー、プローブ検査用基板 等
価格情報
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納期
用途／実績例
IC実装評価用TEG メンブレン基板 カンチレバー プローブ検査用基板 その他、装置開発・材料開発等の分野にもお役立ていただけます。
企業情報
今後は益々、MEMSに代表されます様に、より高精度、より高緻密化が要求されるこの業界に於いて、研究開発部門は必要不可欠になるはずです。 弊社は、長年の培ったノウハウで試作・開発のお手伝いを致します。 電子・光学分野に限らず、あらゆる産業からのお問合せを期待しています。