スパッタリングは低温でもすぐれた密着が得られます。ローコスト・短納期にてスパッタリング成膜をします。
スパッタリングは乾式メッキ法に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくメッキ処理が出来ます。それにより様々な基盤材料(樹脂・ガラス・セラミック・その他)の板物・成型品に、例えば電極・シールド・マスキングとして使用されています。 【特徴】 ・異なる金属を同一ターゲットに「合金」として加工し成膜する事が可能 ・クリーンな表面処理加工 ※詳しくは、お問い合わせ下さい。
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基本情報
研究開発段階でのご試作をローコスト・短納期にて成膜致します。・大型のスパッタ装置を保有しており、比較的大判基板でも成膜致します。・スパッタリング薄膜表面処理のノウハウをベースに様々なご提案をさせて頂きます。・公的研究機関と提携しスパッタリング成膜の技術開発を行っております。 量産から研究開発段階でのご試作・小ロット生産までスパッタリング成膜に関する各種ご相談を承ります。 薄膜成膜受託加工・成膜代行
価格情報
※お問い合わせ下さい。
納期
~ 1ヶ月
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用途／実績例
ITO透明導電膜 Cu合金EMI電磁波シールド膜 Ti・Cr・SUS・Ni・Ni-Cr・Nb・Ag膜 SiO・CrO・TiO・TiN・TiC・AlO反応性膜 その他
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・研究開発段階でのご試作品をローコスト・短納期にて成膜致します。・スパッタリング薄膜表面処理のノウハウをベースに様々なご提案をさせて頂きます。・公的研究機関と提携しスパッタリング成膜の技術開発を行っております。
