ワークに角度を付けるスウィングディップコーター。速度可変域が広く、大好評装置
ワークに角度を付けてディップコート(ディップコーティング)できるディップコーター。 速度可変域は40nm/secから40mm/secと大変に広くなっています。 主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等を角度を付けながら斜めにディップコート(ディップコーティング)するディップコーターです。 速度変更などの調整は全てタッチパネルにて行えます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク 150mm 2.最小速度 40nm/sec 3.最大速度 40mm/sec 4.操作方法 タッチパネル 5.画面文字 日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数 16ポイント 7.停止位置指定ポイント数 16ポイント 8.停止時間指定ポイント数 16ポイント 9.連続運転モード 有 10.マニュアル運転モード 有 11.記憶プログラム数 8プログラム 12.モニタ機能:現在速度 有 13.モニタ機能:現在位置 有 14.モニタ機能:動作残時間 有 15.繰返運転機能 有 16.標準クリップ PP材 17.ユーティリティー AC100V、250VA 18.可搬重量 1kg 19.最大処理サイズ H:300mm 20.リニア運転モード 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量) W:510 D:510 H:700(30kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量) W:300 D:285 H:163(7kg)
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途/実績例
主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等に角度を付けながら斜めにディップコート
カタログ(8)
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