ワークに角度を付けるスウィングディップコーター。速度可変域が広く、大好評装置
ワークに角度を付けてディップコート(ディップコーティング)できるディップコーター。 速度可変域は40nm/secから40mm/secと大変に広くなっています。 主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等を角度を付けながら斜めにディップコート(ディップコーティング)するディップコーターです。 速度変更などの調整は全てタッチパネルにて行えます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク150mm 2.最小速度40nm/sec 3.最大速度40mm/sec 4.操作方法タッチパネル 5.画面文字日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数16ポイント 7.停止位置指定ポイント数16ポイント 8.停止時間指定ポイント数16ポイント 9.連続運転モード有 10.マニュアル運転モード有 11.記憶プログラム数8プログラム 12.モニタ機能:現在速度有 13.モニタ機能:現在位置有 14.モニタ機能:動作残時間有 15.繰返運転機能有 16.標準クリップPP材 17.ユーティリティーAC100V、250VA 18.可搬重量1kg 19.最大処理サイズH:300mm 20.リニア運転モード無 21.装置サイズ:突起含まず(重量)W:510 D:510 H:700(30kg) 22.コントロールBOXサイズ:突起含まず(重量)W:300 D:285 H:163(7kg)
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途/実績例
主に、シリコンウェハー、ガラス、セラミック等に角度を付けながら斜めにディップコート
カタログ(8)
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