ＡＴＸ電源供給が可能な３Ｕサイズのバックプレーンです。
ＰＩＣＭＧ２．０ ＲＥＶ３．０規格に適合した３Ｕサイズのバックプレーンです。 ５種類（４・５・６・７・８スロット）のモデルがあります。 〜特徴〜 ・バックプレーンの背面からＣＰＣＩブリッジの実装により、４・５・６・７スロットの組み合わせで、任意のスロット構成が可能です。 ・ＡＴＸコネクターボードの実装によりＡＴＸ電源供給が可能です。 〜仕様〜 １、基板材質 …ＦＲ−４（４．６ｔ）１０層 ２、コネクター…２ｍｍＨＭコネクター ３、給電方法 …ネジ止め端子 ＋５Ｖ ：３０Ａ／１端子×Ｎ（端子数） ＋３．３Ｖ：３０Ａ／１端子×Ｎ（端子数） ＶＩ／Ｏ ：３０Ａ／１端子×Ｎ（端子数） ±１２Ｖ ：１０Ａ（ＭＡＸ） −１２Ｖ：１０Ａ（ＭＡＸ） ４、バスラインの特性インピーダンス６５Ω±１０％
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基本情報
ＰＩＣＭＧ２．０ ＲＥＶ３．０規格に適合した３Ｕサイズのバックプレーンです。 ５種類（４・５・６・７・８スロット）のモデルがあります。 〜特徴〜 ・バックプレーンの背面からＣＰＣＩブリッジの実装により、４・５・６・７スロットの組み合わせで、任意のスロット構成が可能です。 ・ＡＴＸコネクターボードの実装によりＡＴＸ電源供給が可能です。 〜仕様〜 １、基板材質 …ＦＲ−４（４．６ｔ）１０層 ２、コネクター…２ｍｍＨＭコネクター ３、給電方法 …ネジ止め端子 ＋５Ｖ ：３０Ａ／１端子×Ｎ（端子数） ＋３．３Ｖ：３０Ａ／１端子×Ｎ（端子数） ＶＩ／Ｏ ：３０Ａ／１端子×Ｎ（端子数） ±１２Ｖ ：１０Ａ（ＭＡＸ） −１２Ｖ：１０Ａ（ＭＡＸ） ４、バスラインの特性インピーダンス６５Ω±１０％
価格情報
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納期
用途／実績例
コンパクト化をメインに３Ｕサイズにまとめたバリエーションです。システムスロットは全て右（フロント面より見て）に配置されております。
企業情報
エブレンはエレクトロニクス分野における頭脳集団Electronics BRAINSとなることを目標に１９７３年にスタートし、,来期で４０周年を迎えます。 当社の製品（Zynqなど）や私達が専門とする領域は、エレクトロニクスの世界全体から見れば極めて限られたものではありますが、Computer Bus Technologyを当社の機軸に据えて研鑽を重ね、お客様の繁栄に寄与できる価値を創造し、皆様の良きパートナーとして、信頼される良きブレインとして、最高のソリューションを提供してまいりました。 国内に八王子本社、入間（埼玉）、大阪の３拠点、海外には蘇州（中国）の合計４拠点を基に、設計・試作・量産とあらゆる切り口から、お客様の多種多様なニーズに合わせて、常にベストなご提案を致します。 ４０年間、ひたすら産業用電子機器および工業用コンピュータのバックプレーン・バスラック・システムシャーシを中心に、電子機器本体まわりの開発・試作・設計・量産にお答えしてまいりました。 製造業の危機が叫ばれる今日、当社の力を最大限にご活用いただき、生き残りに向けた具体策をご提案させていただきますよう、願っております。
