チャック『ヒーターテーブル』

株式会社吉岡精工

ヒーターテーブル

ボンディング工程では高温での使用になるため、その環境に耐えられるよう製作されています。 主に半導体製造のボンディング工程で使用されるポーラスチャック。 ヒート駒とも呼ばれています

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チャック『ヒーターテーブル』

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基本情報

・250°耐熱使用 ・各種パッケージ(QFN、BGA、CPS、WLCSP)の吸着に適しています

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