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半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

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最終更新日:2024年03月13日

UACJグループ 泉メタル株式会社 
UACJグループ 泉メタル株式会社 
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複雑な中空形状のアルミ加工も可能。

素材はアルミ押出し管、ステンレス板(SUS420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理[アルマイト、硬質アルマイト、無電解Niメッキ(カニゼンメッキ)、メタルコートなど]を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

    その他切削工具
DSZ_5052.JPG

半導体製造用治工具 フラットリング/ダイシングリング

DSZ_5052.JPG
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基本情報

【特徴】 ○低価格、短納期、高精度 ○ステンレスフラットリングについては、5・6・8・12インチサイズを在庫販売 ○多くの半導体メーカー様にご使用頂いている為、大量生産することにより、コストを抑え、  半導体メーカー様のコスト削減に貢献 ○高精度なアルミ押出し管の特色を活かしたアルミリング ○熱処理を施し平らさ、硬度を出したスランレスリング ○長年の経験に裏付けされた高度な加工 ○材質:SUS420J2 ○平らさ精度:0.2mm ○HRC50以上 【仕様】 ○5”フラットリング →外径φ214 内径φ175 →肉厚:t=1.0 or 1.2 ○6”フラットリング →外径φ228 内径φ194 →肉厚:t=1.2 ○8”フラットリング →外径φ296 内径φ250 →肉厚:t=1.2 ○12”フラットリング →外径φ400 内径φ350 →肉厚:t=1.5 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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用途/実績例

【実績】 現在、約100社に及ぶ半導体メーカー様、装置メーカー様に 採用されています 【用途】 シリコンウエハーのダイシング工程、チップ搬送用で使用される治工具 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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フラットリング/ウェハーリング

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UACJグループ 泉メタル株式会社 

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鉄/非鉄金属

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UACJグループの商社部門を担う当社は、非鉄金属流通業として長い歴史を持つ大庭アルミニウム株式会社と大金商事株式会社の事業を統合・継承し2003年10月に発足致しました。その後、2015年1月には株式会社ナカガワメタル、2017年10月に中田金商株式会社、2018年10月に高野軽金株式会社の事業を継承し今日に至っております。

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