超振動流動技術をシステム化した高機能用小孔プリント基板（ブラインドビア、ビアポスト、スルホール等）の前処理及びめっき装置
小孔プリント基板用高速・高品位めっき装置「スーパーコントロールシステム」は超振動α－攪拌機、加振システム、カソードロッカー（揺動）、多孔質セラミック散気管によるエアレーションを組み合わせることにより、特に小孔プリント基板に対し、高速・高品位のめっきを実現できる装置です。
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基本情報
【特徴】 ○小孔径（１００ミクロン前後）の多層プリント基板のするホールにも高スローイングパワーで２倍以上の高速メッキが可能。 ○プリント基板の小孔のＢＶＨ（３０ミクロン～５０ミクロン）にも良好なメッキができる。 ○プリント基板のするホール内のガスピット不良がない。 ○高アスペクト比、小孔用のプリント基板メッキに最適。 ○均一電着性（標準偏差が約1.0前後）がどの方法よりも優れている。 ○光沢性においてより優れている。 ○表面処理液の種類に関係なく、従来より優れた製品を短時間で得ることが出来る。 ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをダウンロードして下さい。
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