BGA目視検査システム
実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画または動画として目視できます。
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基本情報
実装されたBGA、uBGA、CSP、Flip-Flop等のはんだボール接合部分を目視検査できる、まったく新しい操作性と柔軟性に富んだシステムです。システムは短時間でセットアップでき、手動操作またはスタンド形式の操作によって静止画または動画として目視できます。
価格情報
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納期
用途／実績例
基板のはんだ付け状態（3次元表示）チェック、ボールグリッド接合部分の目視、口径測定、傷・損傷部分のチェック、コネクタ・ケーブル・配線状態のチェック。その他、機械部品、エンジン内部、動植物観察等。
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企業情報
エレクトロニクス業界は、スピード・コストパフォーマンス・コミュニケーション・省力化・独創性と新しい価値創造へ熾烈な展開が広げられています。私たちは、この前線でお客様と共鳴し合いながら、製品完成度の向上にお役に立ちたい信念のもと、各種基板検査装置のご提案、ファンクションテスタの開発、各種冶具（フィクスチャ）の開発・製造を通じ、貢献し続けて行きます。