高温・超高速仕様
【アプリケ−ション】 ◆ADC とDAC ◆多重デ−タ伝送 ◆デ−タ・インタ−フェ−ス ◆ボ−ド間通信 ◆デジタルノイズの低減 ◆オペレ−タ・インタ−フェ−ス ◆グランドル−プの除去 ◆ペリフェラル・インタ−フェ−ス ◆パラレル・バス ◆ロジック・レベル・シフティング ◆プラズマ・ディスプレイ 【特 長】 ◆5V/3.3V CMOS/TTL 対応 ◆デ−タ・レ−ト110Mbps ◆動作温度範囲−40℃〜+85℃ ◆絶縁耐圧2500VRMS（1 分間） ◆パルス幅ひずみ2ns(Typ.) ◆伝達遅延スキュ−時間4ns(Typ.) ◆伝達遅延時間10ns(Typ.) ◆コモンモ−ドノイズ除去30kV/μs(Typ.) ◆チャンネル間スキュ− 2ns ◆パッケ−ジ 0.3” または0.15” 16 ピンSOIC ◆UL1577 とIEC61010−2001 認証
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基本情報
【アプリケ−ション】 ◆ADC とDAC ◆多重デ−タ伝送 ◆デ−タ・インタ−フェ−ス ◆ボ−ド間通信 ◆デジタルノイズの低減 ◆オペレ−タ・インタ−フェ−ス ◆グランドル−プの除去 ◆ペリフェラル・インタ−フェ−ス ◆パラレル・バス ◆ロジック・レベル・シフティング ◆プラズマ・ディスプレイ 【特 長】 ◆5V/3.3V CMOS/TTL 対応 ◆デ−タ・レ−ト110Mbps ◆動作温度範囲−40℃〜+85℃ ◆絶縁耐圧2500VRMS（1 分間） ◆パルス幅ひずみ2ns(Typ.) ◆伝達遅延スキュ−時間4ns(Typ.) ◆伝達遅延時間10ns(Typ.) ◆コモンモ−ドノイズ除去30kV/μs(Typ.) ◆チャンネル間スキュ− 2ns ◆パッケ−ジ 0.3” または0.15” 16 ピンSOIC ◆UL1577 とIEC61010−2001 認証
価格情報
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納期
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企業情報
当社は、産業用電子機器の開発・設計から自社工場による生産までを、質の高いサービスで顧客企業に提供しています。 A/D・D/A・ＤＳＰ・ＦＰＧＡ関連製品を中心とした大規模高速回路基板からシステムラックまでの開発・設計、ならびに海外先端製品との統合提案まで、カスタマニーズに沿ったあらゆる形態のＤＭＳ(Design &Manufacturing Service)をワン・ストップで提供しています。
