MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝縮
近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。 ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。
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基本情報
【特長】 ◆PICMG Specification MTCA.0 R1.0準拠 ◆スター/デュアルスター構成を選択可能 ◆Fat pipe / Extend Fat pipeはSRIO,10GbE対応（スター構成ではPCIEも対応可能） ◆AMC間をSATA/SASをダイレクトに接続 ◆EMMC対応CU×2台装備 ◆高さ225.5mm、奥行き215.0mmの19インチラック ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ ＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝
価格帯
納期
用途／実績例
主にテレコム機器、コンピュータネットワーク機器、加速器関連
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企業情報
ティーシーエスジャパンは、高速伝送用コネクターとバックプレーンシステム/ サブラックで、お客様のインターコネクションシステムにソリューションを提供します。
