引張強度試験におけるプル、ピール、プッシュからシェア試験までこの1台で対応！
本装置はチップLED製造工程で検査が必要となるワイヤープルテスト、ダイシェアテストなど、1台で様々な高精度強度試験が実現可能です。高精度マイクロステップモーターを採用することにより、超低速領域から高速まで安定した測定ができます。 測定結果のデータ管理、測定パラメータの設定についても、付属しますPCにて管理・設定が可能です。 また、加熱しながらの測定も実施可能です。(オプション)
この製品へのお問い合わせ
基本情報
■測定対象物に合ったCCDカメラや顕微鏡等の観察用オプションも準備しています。 ■冶具やツールなどワークや測定内容に合った特注対応が可能です。 【主な用途】 ◆シェアテスト ・半導体チップの接着強度 ・ハンダボールの接合強度 ・SMD用用チップ部品等のハンダ付け強度 ・加熱ステージによるシェア強度 ◆プルテスト ・半導体チップのワイヤーボンディングの接合強度 ・QFP等のリード端子のハンダ付け強度 ・缶やかんずめなどのプルアップ強度の測定 ・ランドパットの引き剥がし ◆ピールテスト ・電子部品用キャリアテープの接着強度 ・粘着テープや保護フィルムなどの剥離/接着強度 ◆プッシュテスト ・抗折強度 ・積層部品やセラミック部品の素子自体の強度測定 ・薬品アンプルなどの折れ強度 ・実装基板の押し曲げによる部品剥離時の強度測定 ・カプセルや錠剤など薬自体の圧縮破壊強度やPTPシートからの錠剤を押し出す強度 ■詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください■
価格情報
-
納期
用途／実績例
※詳細は『お問い合わせ』または『カタログダウンロード』よりご確認ください。
企業情報
西進商事（株）は1952年（昭和27年3月10日）創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。
