枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応!
基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化 =詳細はお問い合わせください=
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基本情報
基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅25μmまで極小化 =詳細はお問い合わせください=
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用途/実績例
【用途】 基盤製造のために無電解銅鍍金を行います
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1970年、創業者である先代社長は将来電気製品が大量に必要となる時代が到来すると考え、電気信号を送るプリント基板に着目。プリント基板を大量にかつ安定的に生産できる装置の開発に着手ました。 しかし、当時持ち合わせていたものは独自の発想と気迫のみ。 技術を鍛え、情熱を燃やして「プリント基板水平ウエットプロセス生産装置」を開発いたしました。 それ以降、水平ウエットプロセス生産装置は改良と進化を重ね、プリント基板生産工程のうち、すべてのウェット工程に製品領域を拡大し日本のみならず世界各国のプリント基板生産現場で貢献を続けています。 今後も自らの技術を磨き、プリント基板生産装置に留まらず、あらゆる分野のお客様の要求に応えられる製品を次々と送り出します。 フジ機工は「基板生産装置のトップランナー」へグループ一丸となってワールドワイドのご期待にお応えできるエクセレントカンパニーを目指してまいります。