特殊金属への複雑な切削加工が自由自在！バリは数μm以下レベルに仕上げます
テクニスコは、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を 得意としております。 エッジ部分はシャープに、またバリは数μm以下レベルに仕上げることが できるほか、CuW／Kv／Ag／Mo／Cu等、難切削材と言われる特殊金属への 複雑な切削加工が自由自在に行えます。 加えて、Ni／Auめっき、AuSn蒸着、部分めっき、パターンメタライズへの 対応も可能です。 【特長】 ■金属材へのセラミックコーティング処理を実現 ■各部品の半田接合が可能 ■各種ヒートシンク(セラミック・金属部品・組立部品)へのAuSn､AuGe蒸着対応 ■バリ＜5Llm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【製品例】 ■マイクロチャンネルクーラー ■CuWサブマウント ■絶縁型Cu-AlN-Cuサブマウント ■高耐圧型シームレスマイクロチャンネル ■マウント/キャリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ■光通信用LDキャリア ■光通信用PDキャリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
切る、削る、磨く、メタライズ、接合の5つの最先端技術をクロスさせた 複合加工技術（クロスエッジ 微細加工）により、品質／コスト／量産性を考え、 お客様のご要求に最もマッチしたものを提案して参ります。
