小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、耐熱性に優れています。
■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性 ：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性 ：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性 ：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み ：２２μｍ、１８μm、12μm
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基本情報
TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです。電磁波シールド性と優れた屈曲性、はんだ耐熱性をあわせ持つため、小型化が進むモバイル機器に最適です。
価格情報
-
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
携帯電話、デジタルカメラ、カーオーディオ、カーナビ等のFPC基板。
ラインアップ（4）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| TSS200 | シールド性能と埋め込み性を改良した、プレス後の厚みが22μmのシールドフィルムです。 |
| TSS100-22 | プレス後の厚みが22μmのシールドフィルムです。 |
| TSS100-18 | プレス後の厚みが18μmのシールドフィルムです。 |
| TSS100-12 | プレス後の厚みが12μmのシールドフィルムです。 |
カタログ（1）
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企業情報
東洋インキグループは、“世界に広がる「生活文化創造企業」”として、常に最先端の技術と品質を提供することを目指しています。 ※2011年4月1日より、東洋インキ製造株式会社はホールディングカンパニー制に移行し、『東洋インキＳＣホールディングス株式会社』に商号を変更､印刷･情報関連事業､パッケージ関連事業を『東洋インキ株式会社』に、ポリマー・塗加工関連事業、色材･機能材関連事業を『トーヨーケム株式会社』にそれぞれ承継することとなりました。
