約120種類のターゲット在庫早見表付き!スパッタリング、蒸着、CVDといった多種の成膜方法を有し、受託薄膜加工を提供
薄膜の成膜技術は、半導体や太陽電池を始め、金型の離型膜など幅広い用途に用いられています。少量試作から量産まで、豊富なノウハウと充実したサービス体制により、お客様の御要望に応じた薄膜加工・成膜が可能です。カタログよりターゲット在庫早見表をごらんいただけます。
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基本情報
【特徴】 ○豊富なターゲット在庫(約120種類)や成膜(スパッタリング、蒸着、CVD)、 エッチング(ドライ、ウェット)加工ノウハウを蓄積 ○半導体・FPD・MEMS・太陽電池などの試作の受託 ○開発コスト削減 ○スピーディーな研究開発を実施 ○少量生産にも対応 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合せください。
価格情報
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納期
用途/実績例
【用途】 ○ウェットエッチング、ドライエッチングの受託加工 ○ドライエッチングではRIE、ICP、DeepRIEの加工が可能(→エッチング装置仕様へ) ○犠牲層エッチング(HFベーパーエッチング)も加工可能(→SEM写真へ) ○si(シリコン)ウエハを中心にガラス、一部メタルエッチングへの受託加工が可能(→SEM写真へ) ○フォトリソ工程は仕様に応じてコンタクト・ステッパー・EB描画の選択が可能 ○グレースケールマスクを利用した、3D形状パターンのフォトリソグラフィ・エッチングも受託加工可能 ○イオンミリングでの加工が可能 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。
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