今や、プリント基板は高機能なモジュール部品となり、お客様の高度なご要求の製品を提供いたします。
薄板多層基板から厚板高多層基板まで製造可能で、１枚からの試作短納期対応と、少量から大ロット生産の製造対応もいたします。 その中でも半導体テスターボードは長年蓄積された基板製造ノウハウの集大成として、ファインパターン、高多層、ハイアスペクトめっき、インピーダンスコントロール、低誘電率基材の製造の全てに技術が活かされています。
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基本情報
【特徴】 ○高多層基板を短納期にて製作可能 ○ハイアスペクト基板を自社専用ラインで製作可能 （板厚5.4mmに対して穴径Φ0.25mm：アスペクト比＝21.6） ○基板表面仕上げは1.1〜1.5μmの無電解金メッキ仕上げ ○ファインピッチCSPデバイス用の基板製作仕様に対応 ●詳しくはお問い合せしてください。
価格情報
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納期
用途／実績例
●使用例につきましては、お問い合せください。
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。
