各種信頼性試験を行うことで安心・確実性が増す。
製造したプリント配線板については、 下記各種信頼性試験を 行うことが可能です。
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基本情報
【特徴】 〇製造したプリント配線板については、 下記各種信頼性試験を行うことが可能です。 〇半田耐熱試験（２６０℃・２８８℃など） 〇ピール強度試験（銅箔引き剥がし強度試験） 〇サイクル試験（気槽冷熱サイクル試験） 〇温湿度サイクル試験 〇断面観察マイクロセクション（２５／５０／１００／２００／４００／１０００倍の断面観察が可能です。） 〇耐薬品試験（酸・アルカリ） 〇吸水量測定 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 〇プリント配線基板（多層板、ＢＧＡ・ＣＳＰ高密度基板、フラットスルーホール、アルミ基板、その他、民生・産業用の特殊配線基板の試作製造） 〇レーザー作画、ＣＡＭ編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ●その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
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企業情報
スクリーンプロセスは、お客様の様々なニーズにお応えする為に 高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも 的確に対応できるように尽力致します。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。
